Victor Hu
面对市场变化,如何寻找到新的增长点,是许多公司面临的巨大挑战之一。我相信,机会总是留给有准备的人,在市场下行周期中,只有能够把握上行机会的公司才能应对挑战,实现逆市上行。 Qorvo 认为,2023年半导体的增长机会将出现在创新连接、汽车应用和功率解决方案等细分市场。
在传统 RF(射频)领域,Qorvo 一直保持市场领先,凭借最全面的 RF 技术,如砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、BAW、SAW、先进开关以及先进 RF 组装技术,能够为消费电子、无线基础设施、移动产品、宽带和汽车等众多应用提供更高的数据容量、可靠持续及低延迟的在线性能。
近几年,Qorvo 利用独特的竞争优势,不断推进5G 网络、云计算、物联网(IoT)和其他新兴的应用市场,实现人物、地点和事物的全球互联。Qorvo 结合公司 RF 前端设计能力,为客户提供更便于开发、信号更稳定的 IoT 芯片。采用独有的 Concurrent Connect 技术,客户无论使用何种协议,都可以在物联网设备之间实现持续流畅的通信,解决保持跨多协议家居网络通信所面临的各种挑战。不仅如此,Qorvo 也是 Matter 标准的积极参与者,2022年10月,在行内550家同僚的共同努力下,Matter 1.0技术规范正式问世,它实现了不同品牌智能家居设备在同一网络下的互联互通,对推动智能家居行业发展具有里程碑的意义。
针对汽车电动化、智能化的新需求,Qorvo 提供广泛的产品组合,赋能智能车联新体验。这些产品包括用于通信控制单元(TCU)的 Wi-Fi 模组、V2X 解决方案、BAW 共存滤波器、Bluetooth 蓝牙、GNSS 卫星导航以及网络接入设备(NAD)等,它们是实现车与车或车与人或车载系统之间通信可靠与稳定的关键。对于接受外部信号的智能天线,Qorvo 提供 SDARS(SiriusXM)、V2X 和5G 补偿器、天线调谐器以及 RF 开关和毫米波,这些产品支持多个高速数据流,功能强大可靠。针对汽车电气化,Qorvo 提供电源管理和传感器,包括 USB 充电和控制、可以改善人接交互的传感器以及提升汽车系统效率和性能的碳化硅 Sic 场效应管 FETs 系列。另外,在热门的汽车数字钥匙应用,Qorvo 可以推崇 UWB 技术,并利用该技术实现了智能车辆进入、乘客检测以及车内 UWB 单元/车钥匙。
从芯片制造角度看,Qorvo 拥有成熟的 RF GaN代工厂,利用先进的GaN代工工艺、大批量制造及先进互连能力,基于深度制造和化合物半导体专业知识,为客户交付业界最好的 RF 产品,不断优化产品组合,解决客户最棘手的技术难题。另外,不像其他公司将生产完全外包给第三方,我们的大部分生产都是在自己的工厂完成的。这种模式更有利于根据下游的创新需求,实现核心技术突破,并合理安排产能,为长期增长打下基础。
Qorvo 预计,2023年芯片市场的整体趋势将稳中向上,但由于原材料、运输等成本不断上涨,可能会导致芯片价格出现新的变化。面对市场不确定性,考验的是企业的市场洞察能力,只有提前布局,合理安排产能,才能超越预期。在这方面,Qorvo 已经针对看好的市场提前进行了布局,并根据下游需求及时调整生产,结合第三方生产合作为业内提供灵活、弹性的供应链。
在亚太区特别是中国市场,我们将持续与客户保持紧密联系,随需而变,不断突破底层技术,帮助客户打造更符合本地市场需求的解决方案,加快产品开发和上市进程,在回报方面与客户一起实现双赢。