发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2666.6667万股（最终数量以中国证监会核准发行数量为准），本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

核心竞争力：公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家着名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内着名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。

募投项目匹配性：本次募集资金项目投资总额为45997.38万元，新增投资规模符合公司经营规模。消费电子陶瓷产品生产线建设项目达产后，有利于公司进一步拓展消费电子市场，完善公司产品种类，优化产品结构，提高生产效率，符合公司自身产能结构均衡发展的需要，与公司当前的经营规模相匹配。

风险因素：政策风险、行业市场风险、生产经营管理风险、财务风险、实际控制人控制的风险、募投项目存在的风险、对外贸易风险、涉密信息脱密披露和豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险。

（数据截至12月18日）