12月18日，中晶科技（003026.SZ）正式登陆深圳证券交易所中小板挂牌交易，当天以44%的涨停报收。
中晶科技作为中国半导体材料国产化进程的实践者，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
半导体硅片行业处于产业链的上游，在半导体制造材料中销售额占比最高，产业地位处于核心位置。根据SEMI统计，2018年，硅片的销售额达到120.98亿美元，占全球半导体制造材料行业36.64%的市场份额。同时，根据SEMI统计，2016-2019年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。未来，半导体硅片行业仍将持续受益5G、汽车电子、在线办公等半导体行业需求拉动，保持较快增长速度。
对于半导体硅片厂商而言，研发难度、资金与人才高投入、认证周期长等因素形成了行业准入壁垒，而自成立以来，中晶科技便始终致力于以科技创新不断提升企业核心竞争力。
公司董事长徐一俊先生拥有20多年的半导体硅材料企业经营管理经验，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各方面起到了引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年半导体硅材料从业经验，不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至2020年6月30日，公司研发技术人员48人，占公司总人数的9.82%。
经过数年发展，目前公司已掌握了多项半导体硅制造与加工的核心技术，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。此外，公司还拥有14项发明专利及26项实用新型专利，涵盖半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
目前，中晶能提供多系列、多规格工艺定制的产品，满足客户各种芯片制程需求。国内能够提供6英寸及以下多种规格硅片的企业并不多，中晶科技就是其中之一。中晶科技的产品涵盖了3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
也因此，中晶科技拥有了较为广泛的客户群体，与苏州固锝等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系，为公司业务拓展奠定了坚实基础。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，公司报告期内硅研磨片销售数量（折合4英寸）分别为1478万片/年、1870万片/年和1477万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。此外，经测算2019年公司占中国3-6英寸硅片市场比例约为6%。
中晶科技在满足下游客户对不同产品类型需求的同时，也拓宽了公司的盈利空间。2017-2019年，中晶科技分别实现净利润4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。由于下游市场需求旺盛及公司对市场拓展的不断加强，中晶科技预计，2020年度营业收入将有望达到26662.66万元，同比上升19.28%;归母净利润为8411.15万元，同比上升25.73%。
中晶科技以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，本次IPO正是公司加速实现国产化战略的契机。中晶科技本次拟募集资金30497.80万元，将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发中心建设项目”、“补充流动资金”等三个项目。
其中，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求提高，进一步提高公司的市场竞争力和提升持续盈利能力。
