6kW半导体激光堆焊和表面改性
刊名：溶接技术（日）
刊期：2015年第1期
作者：福田优太等
编译：郝长文
激光堆焊与等离子粉末堆焊比较具有以下优点。
（1）入热量少，能够降低母材的稀缺率。
（2）能够减小热变形和热影响区域。
（3）能够正确控制堆焊厚度。
（4）通过正确控制粉末材料的混合比例，能够得到优良堆焊性能。
在YAG及纤维等多种激光中，半导体激光具有以下特征。
（1）照射范围内的光能分布均匀。
（2）可任意选择激光束形状。
（3）振荡效率高、节能。
（4）焊接设备紧凑。
基于上述特征，半导体激光不仅可以进行堆焊，也可用于激光淬火、激光电弧混合焊等。最近又开发了激光表面处理技术。
介绍了新日本焊接公司半导体激光堆焊的应用实例。包括：①半导体激光低稀释堆焊；②半导体激光低入热堆焊；③堆焊层厚度的控制等。例如，半导体激光堆焊使用的母材为SUS304，堆焊材料为高温时耐腐蚀耐磨损性能优良的Co基合金。利用半导体激光堆焊和等离子粉体堆焊2种方法试验，对化学成分、硬度、金相组织进行对比分析。
