发行概览：公司决定申请首次公开发行不超过4，010.00万股人民币普通股（A股）。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，具体情况如下：新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断地研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。

核心竞争力：公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务以及核心技术展开，该等技术升级项目符合国家产业政策。云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品;边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点;补充流动资金可以减少公司债务性融资，优化资本结构，降低利息支出和财务费用，提高抗风险能力。

风险因素：经营风险、公司存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险、技术风险、财务风险、内控风险、募集资金投资项目相关风险、其他风险。

（数据截至7月3日）